На фоне глобальной нехватки мощностей для 2.5D-упаковки компания SK hynix
начала
сотрудничество с Intel. Южнокорейский гигант планирует использовать технологию Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) для соединения своей памяти HBM с логическими кристаллами. Это решение рассматривается как альтернатива технологии CoWoS от TSMC, которая не справляется с спросом со стороны разработчиков ИИ-ускорителей.
