Крупнейшие производители чипов столкнулись с неожиданным барьером: рост производительности серверных чипов все чаще упирается не в возможности конкретного кристалла, а в скорость их физического соединения. Пока нейробуржуи ждут новый суперчип Nvidia Rubin Ultra, технология упаковки CoWoS от признанного мирового лидера TSMC, внезапно выглядит уже не так привлекательно на фоне неожиданного конкурента. Чипы с CoWoS оказываются настолько огромными, что многослойная «подложка»-посредник (интерпозер) деформируется при сборке и теряет контакт с кристаллами.
Intel предлагает иной подход — EMIB, о чем мы рассказывали уже много раз, где миниатюрные кремниевые «мостики» для сверхбыстрой связи между кристаллами встраиваются прямо в органическую подложку. Как правило, это слоистый пластик на основе эпоксидной смолы, армированный стекловолокном, иногда с добавлением кварца. Это архитектурное решение обеспечивает идеальную прямоугольную геометрию, упрощает охлаждение, дает почти двукратную экономию и позволяет наращивать чипы до размеров, которые для текущего метода TSMC просто невозможны. Но, говорить о смене лидера
пока преждевременно
.
По сообщениям в соцсетях, администрация Трампа прямо сейчас оказывает
давление
на Tesla, чтобы компания перенесла производство своих новых чипов AI6.5 с тайваньской TSMC на американскую Intel. Несмотря на политическое давление и очевидный прогресс у синих, отрасль пока сомневается в технологической готовности Intel к выпуску высоких объемов годных чипов. В рамках своей политики администрация уже добилась согласия Apple на сотрудничество с Intel. На другие американские компании вполне возможно оказывается аналогичное давление.
